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刀片服務器：數據中心未來的主導者.txt |
| 發布時間: 2012/5/18 19:12:09 |
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隨著刀片技術的不斷發展，刀片由于高密度導致的高能耗和散熱難題已經解決，原來由小型機主導的數據中心市場，是否要讓位于刀片呢? 數據中心向來是由小型機主導的市場。近年來，隨著IT技術的迅猛發展，尤其是虛擬化技術的應用，使原來只用于電信等專用場合的刀片，現在成為了數據中心新的"入侵者"，而且大有"后來者居上"之勢。 高密度集成所帶來的高能耗和散熱問題，一直是刀片普及應用的瓶頸所在。慶幸的是，惠普、IBM等IT巨頭憑借不斷創新的技術，已經解決了這些困擾刀片發展的難題。 惠普：三大核心技術打破節能散熱瓶頸 作為刀片產品的第一個吃螃蟹者，惠普為了解決刀片供電和散熱需求節節攀升的問題，制定了相應的策略：為客戶提供控制供電和冷卻能力，以降低所有工作負荷的能耗。 惠普引以為傲的是其三大核心技術：洞察管理技術、能量智控技術、虛擬連接技術。其中洞察管理技術提供了建設高效IT基礎設施最佳方法，管理效率提升了10倍;而能量智控技術通過有效調節電力和冷卻減少能量消耗，超強冷卻風扇相對傳統風扇降低了服務器空氣流40%，能量消耗減少50%;虛擬連接架構則大大減少了線纜數量。 "該技術可以根據需求監控、整合、共享并匹配電源，可以將供電和冷卻系統調整到最高效的狀態。"中國惠普有限公司企業計算及專業服務集團關鍵業務服務器產品經理關大力介紹說，"在能量智控技術的過程中，我們不僅僅著眼于供電和冷卻系統或機架層面，而是放眼整個數據中心。" 目前，惠普動能刀片服務器所擁有的可靠性和可擴展性可與小型機媲美，可承擔任何關鍵業務應用。 IBM：矢量式冷卻技術解節能降耗之憂 在刀片數據中心的節能和散熱方面，IBM亦做出了突破性創新。IBM刀片服務器采用整體散熱技術，來幫助整個刀片中心進行降溫，而且散熱系統采用雙冗余設計，如同配備兩套"中央空調"。 不僅如此，IBM設計的這套雙冗余的"中央空調"風扇還具有"變頻"功能，在平時標準使用的時候，每分鐘150立方英尺的散熱風量。當它出現溫度預警、部件故障時，另外一個風扇會開足馬力進行工作，每分鐘出風量可以達到325立方英尺的散熱空氣流動量。因此，雙冗余的設計保證了不用擔心單個風扇故障引起的服務器性能問題。 在刀片的電源設計、電源利用率和散熱方面，IBM BladeCenter采用電源模塊式的“整體供電”方式，作為熱插拔的子系統，電源模塊可以為處理器刀片和其它電子部件提供直流電壓。由于 BladeCenter服務器近90%的電源負載都來自于處理器和內存上，因此每個底盤上的CPU使用率便成為決定實際負載中最為關鍵的因素。IBM的智能測控技術大幅提高了整個刀片系統的利用率，而刀片內置的降溫系統也改善了空氣流通。 思科：“三網合一”節能降耗 思科最新推出的面向新一代數據中心的統一計算系統，將計算、網絡、存儲訪問和虛擬化統一到一個可擴展的模塊化架構之中，并通過"三網合一"和減少布線等方式達到節能降耗目的。 與傳統服務器的安裝相比，思科統一計算系統使用的組件僅為傳統部署的一半，且需要的布線、功率/冷卻設備較少，自然降低了能耗。 思科統一計算系統在一個低延遲、無損耗的10Gbps以太網平臺上支持統一交換。該網絡平臺整合了局域網、存儲局域網和高性能計算網絡三個獨立網絡，減少了網絡適配器、交換機、電纜的數目，從而縮減了成本。 可以說，虛擬化為數據中心帶來了新機遇，而巨頭們的創新技術則為刀片服務器打通了"駛向"數據中心的通道。這預示著，2009年圍繞著刀片數據中心的競爭將非常激烈：惠普在"一切刀片化"的戰略下，勢必加大刀片在數據中心的部署;IBM同樣把刀片作為2009年高端重要的產品線;而思科的加入，進一步顛覆了刀片在數據中心的應用。這同時也預示著，以小型機為主導的數據中心市場將重新洗牌。 本文出自：億恩科技【www.ypdoo.com.cn】 |
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